DIGITIMES 三星電機成功開發新款MLCC 體積縮小70%

三星電機成功開發新款MLCC　體積縮小70%

2011/10/12-郭培仙  

三星電機(Samsung Electro-Mechanics)日前宣布，成功開發出全世界第1個尺寸為0.6x0.3mm規格的2.2微法拉(microfarad)積層陶瓷電容(MLCC)，體積縮小達70%，預計此產品將以其高附加價值搶攻市場。

MLCC是用來調節電子產品電流的零件，與晶片同樣被認為是電子產業的重要元素，1支智慧型手機中通常會安裝400多片MLCC。

三星電機表示，0.6x0.3mm規格的MLCC是目前市場需求量成長幅度最大的產品，三星電機本次開發的MLCC，不僅維持原本極小的規格，更成功將容量提升2倍，體積縮小70%。三星電機更自信滿滿地表示，這項MLCC產品比業界的技術領先1年以上。 未來三星電機將積極進攻智慧型手機、平板電腦等移動通訊器材的MLCC市場，1年的MLCC市場規模估計可以達到8兆韓元(約68.72億美元)，其中移動通訊器材的MLCC市場每年平均可以成長20%以上。
三星電機LCR開發部長權尚勳(譯名)表示，近來智慧型手機市場前景一片大好，手機產品不斷推陳出新，三星電機將會積極搶攻高附加價值的MLCC市場，尤其希望拓展在LTE手機MLCC零件的市佔率。

DIGITIMES中文網 原文網址: 三星電機成功開發新款MLCC　體積縮小70% http://www.digitimes.com.tw/TW/DT/N/SHWNWS.ASP?CNLID=1&CT=A&CAT=40&ID=0000254151_ZV30UEQE6DSW5I0CM74K6&CAT1=40#ixzz1aXGt3e6U

Stay Hungry, Stay Foolish (求知若飢 虛懷若愚)

My sincere condolences.
Jobs has proved that one person can change the world.
Thank you Steve.

IC Carrier Industry

IC載板產業展望

2010/06/10 00:00 (康和證券 提供)

壹、IC載板功能
IC封裝主要提供IC保護、散熱、電路導通等功能，而測試則是檢測所製造的IC功能是否正常。兩者除了功能不同外，在成本結構上也有差異。封裝業因設備投資金額不大，原料成本是製造成本的大宗，約佔4-6成左右，而折舊所佔比重約1成多。尤其，隨著載板封裝的快速成長，因載板成本較貴，原料成本所佔比重更高。測試並不須投入原料，無原料成本，但固定成本高，因設備投資金額大，因此使得折舊佔製造成本比重約4-5成。
隨晶圓製程技術演進，使得晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，使得IC載板需求逐漸增加。IC載板是介於IC及PCB之間的產業，主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC載板內部線路連結晶片與PCB板之間訊號連結。因此在I C封裝中，IC載板逐漸形成一寡佔市場。
IC載板內部有線路連接IC與電路板，用以溝通IC與電路板之間訊號、保護電路與散熱的功能，一般用於較高階的封裝製程中。因此當高階封裝的比例上升的同時，IC載板與封裝產業的關係愈加密切，IC載板的重要性提高。另外在電子產品朝輕薄短小、高效能與低功耗設計趨勢，覆晶載板之封裝方式將由現階段單晶片封裝型態演變為多晶片與整合型晶片封裝。

貳、IC封裝發展
IC載板的技術，主要分為IC與載板的連接方式，及載板與PCB的連接方式。首先在IC與載板的連接方式，目前有分為覆晶載板（Flip Chip，FC）及打線載板(Wire Bounde，WB)。FC是將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板上，該承載基板即稱為覆晶載板 (Flip Chip Substrate)，係作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。透過載板的扇出 (Fan out)功能，以確定晶片邏輯閘 (Logic gate)輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目。
WB是利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical pad)與承載基板，該種特殊打線封裝方式下使用之載板即稱為打線載板 (Wire Bond Substrate)，係作為晶片與電路板間之電性連接與傳輸的緩衝介面。透過載板的Fan out功能，以確定晶片邏輯閘 (Logic gate)輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目。
FC與WB相異處在於晶片與載板間連接以植球 (Solder bumps)方式取代金線，因植球能提高載板的訊號密度 (I/O port)，並提升晶片效能表現，另外Bumping便於對位校正，有利增加封裝良率。因此，Flip Chip 載板無論在各項物理特性上皆優於Wire Bond 載板，相關應用將逐漸擴大，使得目前手機晶片廠商逐漸採用FC取代WB。

另外在載板與PCB的連接方式，因應用的不同，而分有針型陣列封裝(Pin Grid Array; PGA) 、閘型陣列封裝(Land Grid Array; LGA) 、球型陣列封裝(Ball Grid Array; BGA)。PGA/LGA封裝主要是應用在微處理器方面，BGA則主要應用在繪圖晶片、北橋晶片、遊戲機晶片、高階ASIC晶片、數位電視晶片方面。


另外目前主要應用在手機晶片封裝的Chip Scale Packages (CSP) 是指封裝後的體邊長小於晶片邊長1.2倍的封裝型態。由於高階手機功能日益複雜，晶片I/O數持續增加，載板製程更要求高腳數、腳距更細密，因此封裝技術也逐漸由打線走向FC CSP。目前全球主要手機晶片供應商持續增加晶片採用FC CSP的比重，包括Qualcomm、Broadcom、STMicroelectronics、Marvell等皆是，因此手機載板朝覆晶發展的趨勢不變。
若以應用面來區分，CSP有超過70%都應用在手機上面，其它的應用則包括RF、基頻、記憶體IC以及PC周邊等。BGA則以PC相關為主，比重約佔30%，如基地台、伺服器、DVD、STB等亦多採用BGA封裝。FC則集中在CPU、GPU等需要大量運算的晶片上。
參、全球及台灣IC載板
依據IEK資料顯示，全球IC載板生產國以日本為首，產值比重約佔60%，包括第一大廠IBIDEN以及SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等，至於台系廠商位居第二，產值比重約近30%，包括南電、欣興、景碩、日月光等。至於韓國則以SEMCO三星為主要生產者。由於日本受金融風暴影響，體質較差的公司逐漸退出IC載板產業，預期台灣的市佔率可望於10年接近35%，11年則有機會上揚至35%以上。另外韓國的廠商主要是以DRAM及Flash的in house使用，預期短期台商有機會取得來自日商的轉單效應，而韓商的威脅並不大。

另外在IC載板方面，由於IC產品特色不同，如手機、通訊晶片、CPU、GPU、Chipset等，使得IC載板也有許多不同，如FC CSP、CSP、FBGA等，因IC載板的差異，使得製程困難度也不一，毛利率及ASP也有明顯的不同。

肆、Calpella平台
Calpella平台為第六代Centrino平台代號，主要特色是將原北橋晶片部份功能整合至CPU及南橋晶片中，使得北橋晶片消失。原北橋晶片的功能有4項功能，分別為記憶體控製(Memory Control) 、繪圖(Graphics) 、顯示(Display) 及管理(Management)。在新的Calpella平台中，記憶體控製(Memory Control) 及繪圖(Graphics) 功能移入CPU中，而將顯示(Display) 及管理(Management) 功能移入南橋晶片中。使得CPU 基板層數將由原本6 層提高至12 層，而南橋將由原本的WB 製程改為FC，若以IC載板的面積計算，面積增加了32.5%。Intel力推45nm（x66）及32nm（x68）製程及晶片組整合趨勢都是帶動FC 需求提昇的動能。


伍、個股分析
南電(8046)
南電4月營收30.13億元，MoM+0.48%，回復近1年半營收新高，主要是有部份訂單遞延，公司預期5、6月營收<30億元，康和預估2Q合併營收88.08億元，QoQ+8%。2Q毛利率將低於1Q的14.65%，康和預估2Q毛利率為14.46%。南電每股配發5.3元現金股利，目前現金殖利率3.8%。
目前各產品營收比重分別為Flip Chip(FC)約為55%，PCB約為25%，Wire Bounded(WB)約為20%，其中FC約10%為CPU、Chipset 45%、Graph Card 25-30%，PCB以PC相關產品為主，WB約有>50%為手機應用。毛利率依序為FC(毛利率推估20%)、PCB(13-18%)及WB(約3-4%)。在產能方面，PCB台灣為145萬平方呎/月，大陸為165萬平方呎/月，WB台灣為18萬平方呎/月，大陸為30萬平方呎/月，FC為3000萬平方呎/月。目前FC產能利用率約在9成，PCB約70%，WB約90%。NB提貨速度減慢，使得PCB產能利用率從1Q的90%，下滑至70%，手機的出貨增溫，使得WB產能利用率從1Q的70%，上揚至90%。
在Intel新32nm的X68 CPU方面，目前3月南電已取得FC前段製程訂單，公司預期6月將取得後段認證，FC產能將由原3000萬平方呎/月，提升至3700萬平方呎/月。公司預期在取得後段認證後，10’2H將符合Intel的需求20-25%，11年可再提升至30%。雖新版X68 CPU的FC代工價為舊板X66 CPU的2-3倍，但由於目前良率仍在50%以內，因此短期對整體毛利率提升並不明顯，康和認為11’1Q毛利率將有機會上揚至20%以上(FC毛利率由目前20%，在Intel新板CPU良率>80%，則FC毛利率將可上揚至近30%)。公司預期因Intel的新訂單挹注，目前FC的營收比重約55%，在年底將提升至60-65%。
康和預估10年合併營收382.49億元，YoY+38.77%，稅後盈餘39.86億元，YoY+89.36%，每股稅後盈餘6.32元，建議20-25倍P/E(126-158元區間操作)。
景碩(3189)
景碩4月營收11.57億元，MoM+8.31%，營收自3月明顯回溫，主要是受惠Qualcomm FC-CSP出貨增溫及中國基地台需求在4 月份轉強，公司預期5月營收>12億元，康和預估2Q營收34.49億元，QoQ+17%。在毛利率方面，因目前Qualcomm訂單能見度已到6月，預期2Q高毛利率FC-CSP營收比重將提升至24％(1Q為21%)，將使2Q毛利率將高於1Q的27.57%，康和預估2Q毛利率為30.99%。
目前各產品營收比重分別為WB-CSP 約20％、FC-CSP約21％、BT-FC及ABF-FC合計佔22％、PBGA約佔14-15％、SiP約佔19％，其他產品還包括COB、COF及Cavity Down合計佔4％等，而其產品主要應用在手機居多，網通及電腦產品次之。就主要客戶來看，以Qualcomm最大，其餘包括Altera、TI、STM、Broadcom、TriQuint、Infineon、Samsung等。
景碩目前佔Qualcomm FC-CSP供應比重達60％，Ibiden約佔10％，SEMCO 約佔20％，但近期Qualcomm對未來幾季的營收示警，後續效應仍需觀察。另外在Apple iPhone方面，晶片主要以Infenion及三星為主，FC-CSP則是以日系供應商Ibiden為主，目前公司已通過客戶認證，未來將有機會取得新ㄧ代iphone 4G 供應商資格。
康和預估10年營收136.32億元，YoY+23%，稅後盈餘24.77億元，YoY+29.05%，每股稅後盈餘5.55元，建議12-15倍P/E(67-83元區間操作)。

全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/Report/ReportViewer.aspx?a=c87a5222-ea76-4f94-9ade-f500b3297aa9#ixzz1ZKQhxhtQ
MoneyDJ 財經知識庫

Android-based Disney Mobile

From Endgadget.com:

Disney launches two new Android smartphones, mouse ears not included

By Lydia Leavitt posted Sep 28th 2011 9:08PM

Mickey's ditching the steamboat and giving up Fantasia in pursuit of all things mobile as Disney launches the DM011SH and DM010SH -- joining the company's other Android offering. The 4-inch 3D capable DM010SH handset will be Walt's top-of-the-line variant with a 960 x 540 qHD touchscreen, 8MP camera and a 1GHz processor. Next in line is the DM011SH waterproof slider with a 3.4-inch touchscreen sporting 854 X 480 resolution and an identical processor and camera to its higher-end cousin. Both Android 2.3 phones come decorated with the signature insignia in tweentastic candy colors like pink and white, with a black version of the DM010SH available for more subdued Mouse House fans. Aside from the phones, Disney also outed the internet-enabled DM001Photo, a 9.4 x 5.6-inch digital picture frame for viewing pictures, videos and emails over 3G for ¥890 (or $11) a month. Although prices have yet to be finalized, the DM010SH is slated to hit the Japanese market in October, while the other two should appear on store shelves by December. Check out the full Japanese PR and product pages by hitting the source links after the break.

Datacider, Land of Droid Disney Mobile (Japanese), Disney Mobile (PDF Japanese)

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I missed the earlier announcement on the launch of the Disney-themed mobile.
It looks decent, cute Mickey button, a few of the earlier adoptors for 3D display on mobile phones - but who would use it?

Disney fans in Japan, mostly teenage girls, and...?
If the majority of mobile users aren't using 3D technology on their phone, why would the younger generation be interested in it?
It's great that they are pulling together the phone with Disney games, dashboard themes, videos, screen protector, and other add-ons.
But market so narrow! : ( I'd be expecting Disney phasing out from this industry soon, if they're not doing more to broaden their target group...

Amazon Kindle 4

Why is everyone expecting Kindle 4 to be out with a touchscreen and no physical keys??

Please keep it simple dears, shorter response time, no touchscreen, avoid the fingerprints and smudges, keep the buttons!

IT'S AN E-BOOK. So keep it that way!

If it's really gonna be just another tablet, I'm not getting it.

元太9月營收 挑戰歷史新高

• 2011-08-24
• 中國時報
• 【鐘惠玲／台北報導】

    　電子紙大廠元太科技(8069)昨日公布，上半年每股盈餘(EPS)為2.78元。元太董事長劉思誠樂觀預估，「很快」可見到月營收突破30億元，第三季營收應可回復第一季水準。外界估計元太8月營收就可達陣30億元，9月甚至可挑戰歷史新高，第三季營收有機會達百億元水準。

    　元太7月合併營收為28.5億元，劉思誠形容，7月業績是「點火」，8月「加溫」，9月更提升到「冒蒸氣」，10月可望「沸騰」。他強調，目前9月訂單已多到手。

    　元太日前公布第二季合併營收為69.3億元，電子紙出貨與預期相符，但FFS廣視角面板銷售比第一季衰退。元太上半年EPS為2.78元，毛利率為30.3％，第三季的毛利率則估計可能維持在3成以上。

    　另外，劉思誠表示，未來如果Amazon要推平板電腦產品，元太可能會是供應商之一。在彩色電子紙部分，已供應給大陸的漢王，不過成品尚未開始銷售。
    　外界多對下半年歐美市場景氣不樂觀，擔心因此影響電子書閱讀器銷售業績，劉思誠則認為，Amazon的電子書銷售已超過實體書籍，去年第四季邦諾的電子書銷量也是實體書的3倍，而2009年時，全球電子書銷售金額仍成長逾2倍，並不受當時景氣衰退影響。其實當經濟不好時，便宜的娛樂更受歡迎，一本電子書賣十美元就可看很久。
    　至於平板電腦對電子書閱讀器的影響，劉思誠強調，電子書閱讀器成長沒有受到平板電腦影響。平板可看電影、上網、玩遊戲，但不是良好的閱讀工具，若用來看長篇文章，會使眼睛很疲倦，電子閱讀器則可供長時間閱讀，因此兩種裝置之間沒有競爭。

Source: http://news.chinatimes.com/2007Cti/2007Cti-News/2007Cti-News-Content/0%2C4521%2C50103936+112011082400453%2C00.html

Holy Stone Healthcare

中央商情網╱中央商情網 2011-08-16 15:06

（中央社記者林沂鋒台北2011年 8月16日電）被動元件廠禾伸堂(3026)今天說，轉投資的禾伸堂生技公司獲經濟部審定為生技新藥公司。禾伸堂生技治療炎性腸炎的IBD98新藥已完成配方開發，正進行動物試驗。
禾伸堂表示，禾伸堂生技 (Holy Stone Healthcare)成立在2001年，致力開發具潛力醫療生技產品。目前以研發腸胃道疾病的新藥為主，並有數項專利申請中。
禾伸堂生技以藥物傳送平台技術，研發可提高療效與低副作用的腸胃道治療新藥。IBD98是第1個利用技術平台開發的治療炎性腸炎(Inflammatory Bowel Disease, IBD)新藥，可以大幅改善目前治療IBD藥品所產生的副作用，增加病患使用的方便性與安全性，是全新的治療方式。
禾伸堂表示，IBD炎性腸炎是一特異體質疾病，可能是腸道中過敏原引起的免疫疾病，包括潰瘍性結腸炎與克隆氏症。一般症狀為腸道黏膜潰瘍、紅腫、出血導致體液與電解質流失。

禾伸堂說，IBD98已完成配方開發，正進行動物試驗，預估6到12個月後就可以臨床實驗，並申請全球專利。禾伸堂生技同時擁有2項生物技術專利產品（SportVis及Renehavis），由歐洲區行銷團隊負責銷售。

 Source: http://n.yam.com/cnabc/fn/201108/20110816126802.html